Lẹhin ti a gbe awọn paati SMT silẹ & QC'ed, igbesẹ ti n tẹle ni lati gbe awọn lọọgan si iṣelọpọ DIP lati pari nipasẹ apejọ paati iho.

DIP = package inu ila-meji, ti a pe ni DIP, jẹ ọna apoti iṣakojọpọ iyipo. Apẹrẹ Circuit ti a ṣopọ jẹ onigun merin, ati awọn ori ila meji ti awọn pinni irin ti o jọra wa ni ẹgbẹ mejeeji ti IC, eyiti a pe ni awọn akọle pin. Awọn paati ti package DIP ni a le ta ni abọ nipasẹ awọn iho ti ọkọ Circuit ti a tẹ tabi fi sii inu iho DIP.

1. Awọn ẹya ara ẹrọ package DIP:

1. Dara fun tita nipasẹ-iho lori PCB

2. Afisona PCB rọọrun ju package lọ

3. Išišẹ to rọrun

DIP1

2. Ohun elo ti DIP:

Sipiyu ti 4004/8008/8086/8088, ẹrọ ẹlẹnu meji, resistance kapasito

3. Iṣẹ ti DIP:

Chiprún kan nipa lilo ọna apoti yii ni awọn ori ila ti awọn pinni meji, eyiti o le ta taara lori iho iho pẹlu eto DIP tabi ta ni nọmba kanna ti awọn ihò ta. Ẹya rẹ ni pe o le ni irọrun ṣaṣeyọri nipasẹ fifọ-iho ti awọn lọọgan PCB ati pe o ni ibaramu to dara pẹlu modaboudu naa.

DIP2

4. Iyato laarin SMT & DIP

SMT ni gbogbogbo gbeko-ọfẹ tabi awọn irin-ori fifẹ dada-kukuru. Lẹtọ Solder nilo lati tẹjade lori igbimọ agbegbe, lẹhinna gbe nipasẹ olutẹpa chiprún, ati lẹhinna ẹrọ naa ti wa ni tito nipasẹ titọ soldering.

Sisọ DIP jẹ ẹrọ ti a kojọpọ taara-ni-package, eyiti o wa titi nipasẹ titọja igbi tabi fifọ itọnisọna ni ọwọ.

5. Iyato laarin DIP & SIP

DIP: Awọn ori ila meji ti awọn itọsọna fa lati ẹgbẹ ti ẹrọ ati pe o wa ni awọn igun ọtun si ọkọ ofurufu ti o jọra si ara paati.

SIP: Ọna kan ti awọn itọsọna taara tabi awọn pinni jade lati ẹgbẹ ti ẹrọ naa.

DIP3
DIP4